黄冈市半导体储存芯片封装封测项目
项目介绍
黄冈市半导体储存芯片封装封测项目位于湖北黄冈，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为9100-11000万元。
租赁融创星城厂房约15000平方米，项目主要建设内容包含设备及装修；主要生产销售安防监控终端、移动终端、穿戴终端、5G移动基站等，并进行储存芯片封装测试、封装（半导体）等业务。
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