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武汉芯荃通光芯片研发生产制造项目

审批湖北 武汉 更新:2025-03-17 07:00:34

项目介绍

武汉芯荃通光芯片研发生产制造项目位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为910-1100万元。

购置坤鼎国际智能医疗产业化基地一期D3栋2单元2楼202室厂房,面积1025.63平方米,进行装修改造,新增生产设备3台,从事光芯片,光通信设备研发与生产制造,预计年生产设备15台以上。
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项目名称:武汉芯荃通光芯片研发生产制造项目
项目名称:武汉芯荃通光芯片研发生产制造项目
项目编号:703305
投资金额:910-1100CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2025-03
更新时间:
建设内容:购置坤鼎国际智能医疗产业化基地一期D3栋2单元2楼202室厂房,面积1025.63平方米,进行装修改造,新增生产设备3台,从事光芯片,光通信设备研发与生产制造,预计年生产设备15台以上。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1