智能算力中心高多层高密互连电路板项目(三期)
项目介绍
智能算力中心高多层高密互连电路板项目(三期)位于广东东莞,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为57260-69215万元。
本项目拟在已有厂房进行主体建筑装修改造和新增先进生产设备。包含购买智能化、自动化、软硬件一体化等先进高精度生产线并整合高端化、系统化、智能化、绿色化系统,用于生产智能算力中心高多层高密互连电路板,项目投产后,预计年产96万ft2。
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