惠州科金明电子有限公司研发中心建设项目
项目介绍
惠州科金明电子有限公司研发中心建设项目位于广东惠州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为6870-8305万元。
项目占地面积640平方米,建筑面积3000平方米,其中开发检测区600平方米,声学实验室260平方米,EMC电磁辐射实验室320平方米,光学暗室静音房220平方米,光学老化实验室160平方米,静电房320平方米,高低温实验室180平方米,环保测试实验室200平方米,物料区260平方米,综合办公区480平方米。进行的课题双LCD研发设计与LCD改进提升研发设计,主要购置硬件设备共216台,其中产品开...
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