年产2亿颗DFN（FC）封装低功率高性能混合集成电路产品升级改造
项目介绍
年产2亿颗DFN（FC）封装低功率高性能混合集成电路产品升级改造位于江苏宿迁，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。
2025/03/06正式批复，获得项目编号2503-321350-89-02-220560
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年产2亿颗DFN（FC）封装低功率高性能混合集成电路产品升级改造位于江苏宿迁，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。