半导体装备精密零部件再生修复及国产化替代研发生产基地

新建研发楼、生产厂房、动力站、产品仓库、综合楼，规划建筑面积60000余㎡，建设半导体装备精密零部件再生修复产品线4条，陶瓷精密零部件生产线2条，石英精密零部件生产线4条，硅精密零部件生产线1条、金属精密零部件生产线2条，年生产半导体装备精密零部件再生修复及新品约50万件。