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先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目

审批内蒙古 鄂尔多斯 更新:2025-03-03 07:00:04

项目介绍

先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目位于内蒙古鄂尔多斯,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为109200-132000万元。

项目拟建设先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片生产高精洁净车间及配套附属设施,年产10亿颗先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片自有资金:120000万元,申请银行贷款:0万元,其他0万元,计划于2026/...
项目名称:先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目
项目名称:先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目
项目编号:681665
投资金额:109200-132000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:内蒙古 - 鄂尔多斯
计划开工时间:2025/03
更新时间:
建设内容:项目拟建设先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片生产高精洁净车间及配套附属设施,年产10亿颗先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片自有资金:120000万元,申请银行贷款:0万元,其他0万元,计划于2026/...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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