新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目
项目介绍
新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目位于安徽合肥，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。
2025/02/24正式批复，获得项目编号2502-340163-04-05-179749，项目位于安徽合肥新站高新技术产业开发区
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新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目位于安徽合肥，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。