半导体晶圆载具总部及研发生产基地
项目介绍
半导体晶圆载具总部及研发生产基地位于江苏南通，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示，项目计划投资金额暂未确定。
结合市场需求及企业自身发展需要，南通欣福半导体科技有限公司拟投资60000万元在南通市北高新技术产业开发区规划用地内，建设生产厂房、综合楼、宿舍、门卫、燃气调压站、热媒油炉房以及危险品库等建（构）筑物和公用工程等设施，总建筑面积约44731.55平方米。项目分两期建设：一期购置上胶机、压机等设备仪器，项目建成后形成年产240万平方米覆铜板及120万米半固化片的生产能力；二期购置清洗系统、测试机及机...
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