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江苏苏州半导体设备公司新建运营检测中心项目配套环保处理设施

拟建江苏 苏州 更新:2025-02-25 07:00:25

项目介绍

江苏苏州半导体设备公司新建运营检测中心项目配套环保处理设施位于江苏苏州,属于建筑房地产类项目[建筑其他],该项目是扩建项目,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价,项目计划投资金额为9100-11000万元。

东电光电半导体设备(昆山)有限公司拟投资10000万元,于现有厂区内新建1栋检测厂房,建设4条晶圆蚀刻检测线,合计新增检测规模为10种机型的晶圆工艺检测、晶圆片检测能力5000片/年。项目分两期建设,一期:2条检测线、6种机型工艺检测,晶圆片检测能力3000片/年;二期:2条检测线、4种机型工艺检测,晶圆片检测能力2000片/年。
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环境影响评价半导体设备检测中心扩建项目检测线环评立项
📍 江苏本地:环境影响评价半导体设备检测中心扩建项目检测线环评
项目名称:江苏苏州半导体设备公司新建运营检测中心项目配套环保处理设施
项目名称:江苏苏州半导体设备公司新建运营检测中心项目配套环保处理设施
项目编号:667842
投资金额:9100-11000CNY 万元
所属行业:建筑房地产-建筑其他
建设性质:扩建项目
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:拟建
所在地区:江苏 - 苏州
计划开工时间:2025年
更新时间:
建设内容:东电光电半导体设备(昆山)有限公司拟投资10000万元,于现有厂区内新建1栋检测厂房,建设4条晶圆蚀刻检测线,合计新增检测规模为10种机型的晶圆工艺检测、晶圆片检测能力5000片/年。项目分两期建设,一期:2条检测线、6种机型工艺检测,晶圆片检测能力3000片/年;二期:2条检测线、4种机型工艺检测,晶圆片检测能力2000片/年。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1