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芯片导热基膜生产扩建项目

审批山东 潍坊 更新:2025-02-24 07:00:19

项目介绍

芯片导热基膜生产扩建项目位于山东潍坊,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为6006-7260万元。

富优特(山东)新材料科技有限公司现分为两个厂区,分别位于山东省潍坊市青州市益都街道办事处仰天山路北段、青州经济开发区仙客来北路2009号(青州市金牛化工有限公司院内),现有1、2号芯片导热基膜生产线不能满足市场需求,为了企业发展和适应市场需求,企业拟投资6600万元,在年产100吨芯片导热基膜项目基础上进行扩建,建设芯片导热基膜生产扩建项目,租赁青州经济开发区仙客来北路2009号(青州市金牛化工有...
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扩建项目立项备案
📍 山东本地:扩建项目立项备案
项目名称:芯片导热基膜生产扩建项目
项目名称:芯片导热基膜生产扩建项目
项目编号:666624
投资金额:6006-7260CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:山东 - 潍坊
更新时间:
建设内容:富优特(山东)新材料科技有限公司现分为两个厂区,分别位于山东省潍坊市青州市益都街道办事处仰天山路北段、青州经济开发区仙客来北路2009号(青州市金牛化工有限公司院内),现有1、2号芯片导热基膜生产线不能满足市场需求,为了企业发展和适应市场需求,企业拟投资6600万元,在年产100吨芯片导热基膜项目基础上进行扩建,建设芯片导热基膜生产扩建项目,租赁青州经济开发区仙客来北路2009号(青州市金牛化工有...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1