芯片导热基膜生产扩建项目
项目介绍
芯片导热基膜生产扩建项目位于山东潍坊,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为6006-7260万元。
富优特(山东)新材料科技有限公司现分为两个厂区,分别位于山东省潍坊市青州市益都街道办事处仰天山路北段、青州经济开发区仙客来北路2009号(青州市金牛化工有限公司院内),现有1、2号芯片导热基膜生产线不能满足市场需求,为了企业发展和适应市场需求,企业拟投资6600万元,在年产100吨芯片导热基膜项目基础上进行扩建,建设芯片导热基膜生产扩建项目,租赁青州经济开发区仙客来北路2009号(青州市金牛化工有...
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