高性能电子封装用有机硅橡胶研发及产业化

高性能电子封装用有机硅橡胶研发及产业化位于山东，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为382-462万元。