高性能电子封装用有机硅橡胶研发及产业化

审批山东更新：2025-02-20 07:00:54

项目介绍

高性能电子封装用有机硅橡胶研发及产业化位于山东，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为382-462万元。

该项目租赁山东华联科技有限公司车间及仓库，新购置动力混合机、静态混合机、强力分散机等8台（套），投产后可形成年产2000吨高性能电子封装用有机硅橡胶。（本项目环评类别为报告表项目，产品不属于危险化学品，为一般化工项目，不含107胶生产）

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