广东科进精密科技有限公司新建综合厂房项目

项目生产微电子连接件、精密结构件，设计生产能力100亿只/年。建设总装车间、生产车间、检验车间、技术中心等，配套建设宿舍楼一栋，总建筑面积24000平方米。项目针对半导体连接件、半导体封装件的生产研发，主要核心产品为预制焊料封口环（可伐环），设备投入包含不同吨位精密冲压机床40台，自研检测设备5台，扫描电镜、金相显微镜等检测设备若干。