金湾半导体园区产业服务中心及配套设施项目
项目介绍
金湾半导体园区产业服务中心及配套设施项目位于广东珠海,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为25598-30943万元。
项目用地面积15349.4平方米,总建筑面积约42919.71平方米。其中,规划宿舍面积2.1万平方米,工业邻里中心、产业服务中心面积1万平方米,车位250个。建设内容含生活宿舍、商业配套、政务服务、产业金融服务、消费休闲功能。
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