适用先进封装的积层膜（ABF）基板技术研发和产业化
项目介绍
适用先进封装的积层膜（ABF）基板技术研发和产业化位于广东广州，属于建筑房地产类项目[厂房]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为10920-13200万元。
本项目实施地点位于广州黄埔区广州广芯G3厂房（本厂房建筑面积67210.28平方米，占地面积20226.97平方米），项目将在原有的厂房产线基础上进行基于积层胶膜（ABF）的基板技术研发，通过购置ABF 真空压平机、盲孔检查机、自动光学检查机等研发检测设备，实现大尺寸产品、高多层的FCBGA 封装基板产品开发与量产能力建设，具备3 万片/月的量产能力；以满足先进封装用高端FCBGA封装基板需求，全...
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