双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）基板技术研发和产业化项目
项目介绍
双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）基板技术研发和产业化项目位于广东珠海，属于石油化学工程类项目[化学原料]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为20065-24254万元。
本项目为已备案项目“越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目（一、二期） ”中关于双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）基板的部分建设内容，项目购置图形曝光机、激光钻机、自动分板机等关键设备，开展高密度双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）基板（包括FCCSP封装基板、存储芯片基板2款产品）研发。项目突破超精细内埋线路制作、高密度微导通孔制作、超薄叠层厚度、基板翘曲度控制等以及二阶阻焊围坝和控深空腔结构制作等核心...
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