集成电路封装载板产业化项目
项目介绍
集成电路封装载板产业化项目位于山东淄博,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。
项目建设研发中心、动力配套中心及相关基础设施,购置成型机、激光刻印、显影、光学检测等主要生产设备100台。项目建成可实现年产6.54万平方米集成电路封装载板。项目坐落于尊贤路以东,齐祥路以北、柳泉路以...
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