晶圆减薄磨轮技术研发和产业化
项目介绍
晶圆减薄磨轮技术研发和产业化位于广东珠海,属于建筑房地产类项目[厂房],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为7280-8800万元。
项目主要拟突破磨轮用陶瓷结合剂原材料制备及控制技术、材料配方设计核心技术,购置先进研发、检测、生产设备,建设相应生产线,实现磨轮的工艺验证与产业化。总投资共8000万元,其中:硬件设备购置及安装费47...
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