广州中科飞测半导体先进封装检测设备研发项目

项目针对先进封装工艺领域中对高精度检测的需求，在广州市黄埔区九龙镇集成电路产业园东片(中新广州知识城)的现有厂房二层千级车间西侧（靠近参观通道位置，建筑面积750平方米，占地面积750平方米）进行设备购置及平台搭建，提升研发、试验验证条件，开展先进封装检测设备研制，突破系列关键组件研制和整机技术，完成设备的工程化开发，通过生产线验证与用户验证，实现设备制造并形成量产能力。