先进封装基板缺陷识别及自动标记系列装备研发及产业化
项目介绍
先进封装基板缺陷识别及自动标记系列装备研发及产业化位于湖北武汉，属于建筑房地产类项目[厂房]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为5460-6600万元。
拟淘汰老旧低效设备50台/套，购置/试制高精度缺陷检测平台等关键仪器、设备60台/套，建成智能先进封装基板缺陷检测与自动化标记解决方案研发中心和生产基地，更新升级高端先进设备，实现智能先进封装基板缺陷检测与自动化标记系列装备等创新成果产业化，形成年产20台/套系列装备批量生产能力。
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