高速硅光芯片及光通信模块项目

审批浙江杭州更新：2025-02-13 07:00:13

项目介绍

高速硅光芯片及光通信模块项目位于浙江杭州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，市政类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。

高速硅光芯片及光通信模块项目，建设内容包括(1)400G/800G/1.6T光通信模块开发、制造及销售；(2)1.6T硅光芯片研发、硅光芯片设计平台及测试机台建置；(3)散热导板建厂及产品制造、销售；...