新一代端侧AI芯片研发及产业化项目

本项目将依托于公司现有的技术积累和客户基础，推进端侧AI芯片的研发和量产，该系列产品采用多核异构架构（如CPU+DSP+NPU架构）并结合前沿的音频处理技术，通过协同计算，构建一个既高弹性又高能效比的NPU架构。通过本项目的实施，公司端侧AI芯片产品在AI算法处理能力和能效比方面取得显著提升，同时兼具低延时、低功耗等优越性能。此外，本项目的实施将推动AI技术在端侧设备上的融合应用，为低功耗端侧AI...