半导体大功率高压器件研发与产业化

1、建筑面积：本项目不新增厂房面积，利用现有研发厂房10000平方米及研发设备。2、建设内容：新购进固晶机、磨片机、划片机、测试机、注塑机等仪器设备等44台套；3、主要产品：本项目建成后实现年产10亿只大功率高压器件产品。4、工艺流程：磨划-贴片-打线-注塑-成型-测试包装-入库。采用硅片、铜带、环氧树脂等原材料，进行可靠性设计、一致性控制、封测材料及结构等各关键技术的研究。5、项目能耗：项目年综...