面向先进晶圆级键合工艺的图形化晶圆几何形貌和应力量测设备的研发及产业化
项目介绍
面向先进晶圆级键合工艺的图形化晶圆几何形貌和应力量测设备的研发及产业化位于湖北武汉,属于建筑房地产类项目[厂房],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。
购置EFEM系统前端设备、普通图形片、翘曲片等约10台(套),建成了图形化晶圆几何形貌和应力量测设备生产线,年生产5台套,年产值约10,000万元。
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