硅光芯片及器件的封装与检测线建设项目
项目介绍
硅光芯片及器件的封装与检测线建设项目位于广东珠海,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为14105-17050万元。
主要建设内容包括:1、约1400平米超净间;2、建成具备硅光异质集成中试能力的开发平台,购置研发及生产配套设施设备;3、自建封装设备20台。项目建成后将形成国际领先的硅光异质集成能力,年产能达到30000-50000件。
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