建强金项全国工程立项情报平台

硅光芯片及器件的封装与检测线建设项目

审批广东 珠海 更新:2025-02-10 07:00:49

项目介绍

硅光芯片及器件的封装与检测线建设项目位于广东珠海,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为14105-17050万元。

主要建设内容包括:1、约1400平米超净间;2、建成具备硅光异质集成中试能力的开发平台,购置研发及生产配套设施设备;3、自建封装设备20台。项目建成后将形成国际领先的硅光异质集成能力,年产能达到30000-50000件。
🔍 相关项目关键词
本篇项目涉及的设备与分类,点击查看全国同类项目线索
封装设备检测线立项备案
📍 广东本地:封装设备检测线立项备案
项目名称:硅光芯片及器件的封装与检测线建设项目
项目名称:硅光芯片及器件的封装与检测线建设项目
项目编号:640251
投资金额:14105-17050CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 珠海
计划开工时间:2025-02-01
更新时间:
建设内容:主要建设内容包括:1、约1400平米超净间;2、建成具备硅光异质集成中试能力的开发平台,购置研发及生产配套设施设备;3、自建封装设备20台。项目建成后将形成国际领先的硅光异质集成能力,年产能达到30000-50000件。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1