基于硅转接板的2.5D先进封装技术研发和产线建设位于江苏南京，属于建筑房地产类项目[厂房]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环评公示，项目计划投资金额暂未确定。