光刻用紫外半导体激光材料、芯片、模组研发及工程化

光刻用紫外半导体激光材料、芯片、模组研发及工程化位于山东潍坊，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为27300-33000万元。