沪士电子股份有限公司面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线增资扩产项目
项目介绍
沪士电子股份有限公司面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线增资扩产项目位于江苏苏州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额暂未确定。
沪士电子股份有限公司现有产能为年产线路板225万m2,扩建项目不新增产能,在现有其他普通类型HDI板(6-18层(平均16.3层))的基础上,增加内层线路板面积,扩建后产品为面向算力网络的高密高速互连印制电路板(16-48层(平均30层)),内层线路板新增90万m2,电镀铜面积新增270万m2。
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