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沪士电子股份有限公司面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线增资扩产项目

审批江苏 苏州 更新:2025-10-17 06:00:40

项目介绍

沪士电子股份有限公司面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线增资扩产项目位于江苏苏州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额暂未确定。

沪士电子股份有限公司现有产能为年产线路板225万m2,扩建项目不新增产能,在现有其他普通类型HDI板(6-18层(平均16.3层))的基础上,增加内层线路板面积,扩建后产品为面向算力网络的高密高速互连印制电路板(16-48层(平均30层)),内层线路板新增90万m2,电镀铜面积新增270万m2。
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环评公示扩建项目环评立项
📍 江苏本地:环评公示扩建项目环评立项
项目名称:沪士电子股份有限公司面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线增资扩产项目
项目名称:沪士电子股份有限公司面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线增资扩产项目
项目编号:634841
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:改扩建
当前阶段:环评
进展描述:环评公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 苏州
更新时间:
建设内容:沪士电子股份有限公司现有产能为年产线路板225万m2,扩建项目不新增产能,在现有其他普通类型HDI板(6-18层(平均16.3层))的基础上,增加内层线路板面积,扩建后产品为面向算力网络的高密高速互连印制电路板(16-48层(平均30层)),内层线路板新增90万m2,电镀铜面积新增270万m2。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1