大直径玻璃钝化芯片、单晶硅片及桥式整流器封测项目
项目介绍
大直径玻璃钝化芯片、单晶硅片及桥式整流器封测项目位于山东济宁,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为18200-22000万元。
项目占地18亩,新上大直径玻璃钝化芯片及大直径单晶硅片生产线、封测生产线。项目建成后,可年产360万片GPP芯片、400万片单晶硅片、2400KK封测生产能力。
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