重庆平伟实业模拟芯片设计研发中心项目第二期
项目介绍
重庆平伟实业模拟芯片设计研发中心项目第二期位于重庆，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。
2025-01-17正式提交申请，获得项目赋码编号2501-500105-04-03-290494，业主单位统一社会信用代码为91500000MACKF61J71
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重庆平伟实业模拟芯片设计研发中心项目第二期位于重庆，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。