半导体电子信息封装材料加工配套中心

审批湖北黄石更新：2025-01-21 07:00:53

项目介绍

半导体电子信息封装材料加工配套中心位于湖北黄石，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，市政类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为18200-22000万元。

为满足半导体封装材料、金属网格、陶瓷基板、功率器件等电子信息领域企业对精密加工、环保处理等的关键生产工艺的特殊需求，项目规划总用地100亩，分期建设半导体电子信息封装材料加工配套中心。其中，一期用地60亩，建设3.5万平方米标准化厂房，建成集精密加工区、表面处理区等为一体的半导体材料加工

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