半导体电子信息封装材料加工配套中心

半导体电子信息封装材料加工配套中心位于湖北黄石，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，市政类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为18200-22000万元。