半导体测头升级开发
项目介绍
半导体测头升级开发位于湖北武汉，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为1968-2379万元。
应对先进技术节点下IC制造中193nm光刻胶光学常数表征、超薄膜厚度测量和多层耦合膜系厚度测量的需求，要求所研制椭偏仪测量光斑尺寸缩减至45m45m，测量波段覆盖190-1000nm，并且具有较高的测量速度与测量精度，以实现集成电路生产关键设备国产化并在细分核心检测技术达到世界领先水平
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