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半导体测头升级开发

审批湖北 武汉 更新:2025-01-20 07:00:44

项目介绍

半导体测头升级开发位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为1968-2379万元。

应对先进技术节点下IC制造中193nm光刻胶光学常数表征、超薄膜厚度测量和多层耦合膜系厚度测量的需求,要求所研制椭偏仪测量光斑尺寸缩减至45m45m,测量波段覆盖190-1000nm,并且具有较高的测...
项目名称:半导体测头升级开发
项目名称:半导体测头升级开发
项目编号:620528
投资金额:1968-2379CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2025-01
更新时间:
建设内容:应对先进技术节点下IC制造中193nm光刻胶光学常数表征、超薄膜厚度测量和多层耦合膜系厚度测量的需求,要求所研制椭偏仪测量光斑尺寸缩减至45m45m,测量波段覆盖190-1000nm,并且具有较高的测...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1