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江苏某公司拟新建半导体器件封装项目配套污水处理设施

拟建江苏 宿迁 更新:2022-03-23 07:00:52

项目介绍

江苏某公司拟新建半导体器件封装项目配套污水处理设施位于江苏宿迁,属于建材类项目[耐火材料],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价,项目计划投资金额为91000-110000万元。

迁杰芯半导体有限公司位于宿迁高新技术产业开发区太行山路77号,该项目占地面积5843.62平方米,租用标准化厂房12000平方米,以铜线、铜框、芯片、环氧塑封料、混合酸、白胶、锡膏等为原辅料,购置焊接...
项目名称:江苏某公司拟新建半导体器件封装项目配套污水处理设施
项目名称:江苏某公司拟新建半导体器件封装项目配套污水处理设施
项目编号:61531
投资金额:91000-110000CNY 万元
所属行业:建材-耐火材料
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:拟建
所在地区:江苏 - 宿迁
计划开工时间:2022年
更新时间:
建设内容:迁杰芯半导体有限公司位于宿迁高新技术产业开发区太行山路77号,该项目占地面积5843.62平方米,租用标准化厂房12000平方米,以铜线、铜框、芯片、环氧塑封料、混合酸、白胶、锡膏等为原辅料,购置焊接...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1