三创智能安全芯片封测产业总部

项目预计总投资30000万元，总建筑面积约6.8万平方米，计容建筑面积约5.8万平方米，其中生产及配套约4.8万平方米，工程中心或实验室约1万平方米，不计容面积约1万平方米。项目建成后，聚集的主导产品及业务为：研发、生产新型通用与专用集成电路芯片设计与封测、柔性高精密蚀刻集成电路载板、物联网终端射频天线、智能安全芯片卡、封装环保材料等产品和提供相关服务。同时引进新的先进自动化设备，改造生产线，进一...