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广东某微处理芯片封装载板项目配套性炭吸附设施

拟建广东 广州 更新:2022-06-13 07:00:23

项目介绍

广东某微处理芯片封装载板项目配套性炭吸附设施位于广东广州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到施工阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是工程收尾,项目计划投资金额为36400-44000万元。

建设一栋3层的生产大楼及生产线的建设,占地面积7551平方米,建筑面积23833平方米。主要从事微处理芯片封装载板的生产,预计分两期投产,达产后总年产量为1000万平方米。
项目名称:广东某微处理芯片封装载板项目配套性炭吸附设施
项目名称:广东某微处理芯片封装载板项目配套性炭吸附设施
项目编号:60800
投资金额:36400-44000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:施工
进展描述:工程收尾
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:拟建
所在地区:广东 - 广州
计划开工时间:2022年
更新时间:
建设内容:建设一栋3层的生产大楼及生产线的建设,占地面积7551平方米,建筑面积23833平方米。主要从事微处理芯片封装载板的生产,预计分两期投产,达产后总年产量为1000万平方米。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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