广东某微处理芯片封装载板项目配套性炭吸附设施
项目介绍
广东某微处理芯片封装载板项目配套性炭吸附设施位于广东广州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到施工阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是工程收尾,项目计划投资金额为36400-44000万元。
建设一栋3层的生产大楼及生产线的建设,占地面积7551平方米,建筑面积23833平方米。主要从事微处理芯片封装载板的生产,预计分两期投产,达产后总年产量为1000万平方米。
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