江苏苏州表面技术公司半导体封装基板生产项目配套废气处理设施

拟建江苏苏州更新：2025-01-09 07:00:13

项目介绍

江苏苏州表面技术公司半导体封装基板生产项目配套废气处理设施位于江苏苏州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是扩建项目，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价，项目计划投资金额为9555-11550万元。

为了企业更好地发展，顺应市场变化，艾瑞森表面技术（苏州）股份有限公司于2024年1月26日向昆山市行政审批局提出备案申请，申请建设“艾瑞森表面技术（苏州）股份有限公司半导体封装基板生产项目”（批准文号：昆行审备〔2024〕43号），利用自有厂房面积1100平方米；新购置双面镀膜机、水平式清洗机、纯水机、产品检测设备等各类设备总计27台；年生产半导体封装基板50万平方米，主要用于电子行业无人机显示面...

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