半导体封装材料生产线建设
项目介绍
半导体封装材料生产线建设位于广东广州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为5460-6600万元。
建筑面积2000平米，占地面积2000平方米，拟购置生产胶膜设备精密压延机1台、固化炉1台、多功能滑切机1台以及3台真空打包机等；新建芯片封装胶黏剂生产线3条，芯片封装胶膜2条，产值1亿元/年。
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