第三代半导体及源网荷储项目
项目介绍
第三代半导体及源网荷储项目位于内蒙古通辽，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为1193920-1443200万元。
本项目为第三代半导体及源网荷储项目，项目总投资约131.2亿元。第三代半导体项目占地约113409平方米，总建筑面积63880平方米。项目预计三年建设，具体如下：2025年1月至2027年1月，项目实施一期工程。建设市场电子级单晶硅8英寸～12英寸长晶工厂，厂房建筑面积25500平方米，购置长晶炉设备200台，年生产约4000吨／年单晶硅硅柱；办公楼1栋，建筑面积6300平方米（共五层，地上四层，...
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