高智电子关于年产50万平方米IC封装载板技术改造项目
项目介绍
高智电子关于年产50万平方米IC封装载板技术改造项目位于重庆,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
2025-01-03正式提交申请,获得项目赋码编号2501-500153-07-02-213581,业主单位统一社会信用代码为91500153MABY4EMB87
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