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安徽宿淮芯微电子有限公司芯片封测、SM贴片和无人机组装项目

审批安徽 更新:2025-01-06 07:00:40

项目介绍

安徽宿淮芯微电子有限公司芯片封测、SM贴片和无人机组装项目位于安徽,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

2025/01/02正式批复,获得项目编号2501-341361-04-05-686923,项目位于宿州经济开发区
项目名称:安徽宿淮芯微电子有限公司芯片封测、SM贴片和无人机组装项目
项目名称:安徽宿淮芯微电子有限公司芯片封测、SM贴片和无人机组装项目
项目编号:601727
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:安徽
更新时间:
建设内容:2025/01/02正式批复,获得项目编号2501-341361-04-05-686923,项目位于宿州经济开发区
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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