安徽宿淮芯微电子有限公司芯片封测、SM贴片和无人机组装项目
项目介绍
安徽宿淮芯微电子有限公司芯片封测、SM贴片和无人机组装项目位于安徽,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
2025/01/02正式批复,获得项目编号2501-341361-04-05-686923,项目位于宿州经济开发区
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)
安徽宿淮芯微电子有限公司芯片封测、SM贴片和无人机组装项目位于安徽,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。