车载电芯片研发及产业化项目
项目介绍
车载电芯片研发及产业化项目位于湖北武汉，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为15386-18599万元。
本项目通过研发高性能的车载电芯片，可以为车载光纤通信技术提供坚实的技术支持。本项目拟从商业/工业光通信电芯片基础芯片出发，开发兼容1~10Gbps光传输需求的Driver/TIA车规级电芯片，并适配多种通信协议和应用场景。
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