800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目
项目介绍
800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目位于湖北武汉，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为15667-18939万元。
通过本项目的实施，将提高公司在光通信电芯片设计与硅光组件的研发水平，为光通信电芯片小型化、低成本、低功耗、远距离、高带宽的开发奠定基础，有助于公司进一步增强公司技术实力，完善公司未来战略发展布局，提升公司的核心竞争力。
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