半导体封装材料及电子用胶粘剂技术及应用开发项目
项目介绍
半导体封装材料及电子用胶粘剂技术及应用开发项目位于山东烟台,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为273-330万元。
该项目位于烟台市经济技术开发区北京南路8号东方工业园内9号楼,租赁东方工业园厂房,购置4台国产小型双行星动力分散机,5台实验高速分散机,以及其他配套实验设备,购入万能试验机、推拉力计,博勒飞粘度计,恒温恒湿箱和冷热冲击试验箱等检测设备一套,项目建成后,将具备每年研发新型胶粘剂技术及配方50项以上,产出发明及专利5件以上,小试胶粘剂样品100批次以上,项目不在保护区内,不涉及生态红线,符合国家有关法...
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