半导体封装材料及电子用胶粘剂技术及应用开发项目

半导体封装材料及电子用胶粘剂技术及应用开发项目位于山东烟台，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为273-330万元。