建强金项全国工程立项情报平台

城开泛半导体产业园(一期)

审批河南 更新:2024-12-26 07:00:50

项目介绍

城开泛半导体产业园(一期)位于河南,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为36698-44361万元。

项目代码为2412-410172-04-01-589297,总投资40328.69万元。项目于2025-02-28开始筹备,计划于2026-02-28建成。
🔍 相关项目关键词
本篇项目涉及的设备与分类,点击查看全国同类项目线索
半导体产业立项备案
📍 河南本地:半导体产业立项备案
项目名称:城开泛半导体产业园(一期)
项目名称:城开泛半导体产业园(一期)
项目编号:589614
投资金额:36698-44361CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:河南
计划开工时间:2025-02-28
更新时间:
建设内容:项目代码为2412-410172-04-01-589297,总投资40328.69万元。项目于2025-02-28开始筹备,计划于2026-02-28建成。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1