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山东智利电子科技有限公司年产10亿件电子元器件技术改造及芯片封装项目

审批山东 更新:2024-12-19 07:00:12

项目介绍

山东智利电子科技有限公司年产10亿件电子元器件技术改造及芯片封装项目位于山东,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为3640-4400万元。

建设厂房、实验室等各类基础设施3000平方米、改进现有的SMA自动生产线6条,引进新型Advanced-TAB-SMA装配一体机、4992腔、3456腔-SMA-4992腔塑封模、1280腔-SMC矩...
项目名称:山东智利电子科技有限公司年产10亿件电子元器件技术改造及芯片封装项目
项目名称:山东智利电子科技有限公司年产10亿件电子元器件技术改造及芯片封装项目
项目编号:578504
投资金额:3640-4400CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:山东
更新时间:
建设内容:建设厂房、实验室等各类基础设施3000平方米、改进现有的SMA自动生产线6条,引进新型Advanced-TAB-SMA装配一体机、4992腔、3456腔-SMA-4992腔塑封模、1280腔-SMC矩...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1