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年产2000块半导体芯片陶瓷吸盘设备提升改造项目

审批河南 郑州 更新:2024-12-18 07:00:42

项目介绍

年产2000块半导体芯片陶瓷吸盘设备提升改造项目位于河南郑州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是扩建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为237-286万元。

项目代码为2412-410102-04-02-315990,总投资260万元。项目于2025-02-28开始筹备,计划于2025-12-31建成。
项目名称:年产2000块半导体芯片陶瓷吸盘设备提升改造项目
项目名称:年产2000块半导体芯片陶瓷吸盘设备提升改造项目
项目编号:575636
投资金额:237-286CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:市政类
项目等级:审批
所在地区:河南 - 郑州
计划开工时间:2025-02-28
更新时间:
建设内容:项目代码为2412-410102-04-02-315990,总投资260万元。项目于2025-02-28开始筹备,计划于2025-12-31建成。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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