年产2000块半导体芯片陶瓷吸盘设备提升改造项目
项目介绍
年产2000块半导体芯片陶瓷吸盘设备提升改造项目位于河南郑州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是扩建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为237-286万元。
项目代码为2412-410102-04-02-315990,总投资260万元。项目于2025-02-28开始筹备,计划于2025-12-31建成。
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