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光电芯片及器件扩建项目
审批
重庆
更新:2024-12-06 07:00:25
项目介绍
光电芯片及器件扩建项目位于重庆,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
2024-12-05正式提交申请,获得项目赋码编号2412-500101-04-02-541423,业主单位统一社会信用代码为91500101MA5YQLWW1H
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建强金项
项目名称:
光电芯片及器件扩建项目
项目名称:
光电芯片及器件扩建项目
项目编号:
558418
所属行业:
机械电子电器-电子电器
建设性质:
改扩建
当前阶段:
立项
进展描述:
备案
资金来源:
自筹
业主类型:
企事业类
项目等级:
审批
所在地区:
重庆
更新时间:
2024-12-06 07:00:25
建设内容:
2024-12-05正式提交申请,获得项目赋码编号2412-500101-04-02-541423,业主单位统一社会信用代码为91500101MA5YQLWW1H
数据来源:
建强金项
发布者:
建强金项
当前版本号:
1