年产1200万片高阶陶瓷IC载板生产项目
项目介绍
年产1200万片高阶陶瓷IC载板生产项目位于山东德州,属于建材类项目[陶瓷材料],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为93730-113300万元。
项目位于德州市天衢新区新旧动能转换新能源产业园内,总占地面积41200.5平方米,总建筑面积41200.5平方米,租赁现有厂房,土地性质为工业用地。购置设备:气流磨、混料机、压片机、烧结炉、清洗机、烘烤机、研磨机、检测设备、封装生产线等,主要原材料:高阶陶瓷粉、硅粉、氮化硅粉体、氮气、烧结助剂、粘结剂、增塑剂、除泡剂等,工艺流程:配料、成型、切片、排胶、烧结、烘烤、研磨、包装等。工艺及设备不属于《...
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