面向 AI PC 的三维异质集成存算一体芯片研制及产业化

审批陕西西安更新：2024-12-05 07:00:15

项目介绍

面向 AI PC 的三维异质集成存算一体芯片研制及产业化位于陕西西安，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为40950-49500万元。

项目将通过新材料、新器件和新计算架构的创新，研制基于忆阻器和三维堆叠动态随机存储器的存算一体芯片及板卡。项目将推动忆阻器存算一体技术落地，实现面向AI PC的产业化应用。项目拟购置研发软件工具\u0028包括IP、EDA等\u0029，固定资产\u0028服务器、探针卡、测试硬件等\u002910余台/套。\u0028该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准...

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