建强金项全国工程立项情报平台

高性能智能无线SoC芯片EDA/IP适配验证和量产流片

审批广东 珠海 更新:2024-12-03 07:00:37

项目介绍

高性能智能无线SoC芯片EDA/IP适配验证和量产流片位于广东珠海,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为1511-1826万元。

项目符合《推动集成电路、工业软件产业高质量发展》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》等政策,拟旨在使用国产ED...
项目名称:高性能智能无线SoC芯片EDA/IP适配验证和量产流片
项目名称:高性能智能无线SoC芯片EDA/IP适配验证和量产流片
项目编号:553023
投资金额:1511-1826CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 珠海
计划开工时间:2025-01-01
更新时间:
建设内容:项目符合《推动集成电路、工业软件产业高质量发展》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》等政策,拟旨在使用国产ED...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1